Decreto nº 8247 DE 23/05/2014
Norma Federal - Publicado no DO em 23 mai 2014
Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS.
(Revogado pelo Decreto Nº 10615 DE 29/01/2021):
A PRESIDENTA DA REPÚBLICA , no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, caput, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11, 64 e 65 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA :
Art. 1º O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar com as seguintes alterações:
“ Art. 2º ..........................................................................
I - ......................................... ......................................
a) máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b) ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ;
II - ..................................................................................
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b) ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ;
III - ................................................................................
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b) ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ; e
IV - do Imposto de Importação, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais ( software), para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas no art. 6º , nas condições e prazos definidos nos art. 13 e art. 23-A.
....................................................................................” (NR)
“ Art. 3º Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico - CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o Apoio à Inovação, de que trata o art. 2º da Lei nº 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que trata o art. 6º .” (NR)
“ Art. 4º Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores, mostradores de informação ( displays ) e insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação destes componentes, referidos no art. 6º , efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:
...................................................................................” (NR)
“ Art. 6º A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º , e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a:
I - dispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de:
..............................................................................................
c) corte, encapsulamento e teste;
II - ..................................................................................
..............................................................................................
c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
..............................................................................................
§ 4º O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º .
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificados no código 8523.51 da NCM.
.............................................................................................
§ 7º A etapa de corte, prevista na alínea “c” do inciso I do caput, será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto.” (NR)
“ Art. 7º Os projetos referidos no § 4º do art. 6º deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
§ 1º ................................................................................
..............................................................................................
II - observância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e
..............................................................................................
§ 2º Os projetos poderão ser apresentados até 31 de maio de 2015.
§ 3º Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
...................................................................................” (NR)
“ Art. 8º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS.
..............................................................................................
§ 5º Para as pessoas jurídicas beneficiárias do PADIS, referidas no art. 6º , e exclusivamente sobre o faturamento bruto decorrente da comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º no mercado interno, o percentual para investimento em pesquisa e desenvolvimento estabelecido neste artigo fica reduzido:
I - de cinco por cento para três por cento, de 1º de janeiro de 2014 até 31 de dezembro de 2015; e
II - de cinco por cento para quatro por cento, de 1º de janeiro de 2016 até 31 de dezembro de 2018.
§ 6º Fica restabelecido em cinco por cento o percentual de que trata o caput, de 1º de janeiro de 2019 até o termo final de fruição das reduções de que tratam os arts. 2º a 4º .” (NR)
“Art. 10. ........................................................................
..............................................................................................
§ 7º Sem prejuízo do disposto nos §§ 2º a 6º , quando o valor residual decorrer de glosa de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, a empresa deverá efetuar o respectivo recolhimento ao FNDCT, conforme previsto no caput, até noventa dias após a comunicação do débito pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 8º O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação estabelecerá em portaria as demais instruções para o recolhimento do valor residual a ser depositado no FNDCT. ” (NR)
“ Art. 10-B. ........................................ ..........
............................................................................................
§ 7º Os gastos realizados na execução ou contratação das atividades referidas no inciso III do caput não poderão ser superiores a trinta por cento do total de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, no ano-calendário.” (NR)
“Art. 10-D. ....................................................................
I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º ;
II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º , e que preencham os seguintes requisitos:
...................................................................................” (NR)
“Art. 13. ........................................................................
..............................................................................................
§ 1º O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º :
I - alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos e ferramentas computacionais ( softwares ), para incorporação ao seu ativo imobilizado, e insumos relacionados nos Anexos II a IV, realizadas por empresas habilitadas no PADIS; e
II - será usufruído independentemente de exame de similaridade quanto aos produtos importados e de cumprimento da exigência de transporte em navio de bandeira brasileira.
..............................................................................................
§ 3º As empresas habilitadas no PADIS deverão apresentar aos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior relação dos itens importados no ano-calendário anterior com o benefício de que trata o caput. ” (NR)
“ Art. 19. O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de:
...................................................................................” (NR)
“ Art. 20. Os Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto.
Parágrafo único. Os Ministérios referidos no caput procederão à divulgação, também, das modalidades e dos montantes de incentivos concedidos e das aplicações em pesquisa e desenvolvimento - P&D efetuadas, com observância dos sigilos comercial, fiscal e financeiro.” (NR)
“ Art. 22-A. Os Anexos II a IV poderão ser alterados por Portaria Interministerial dos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação, do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Fazenda.” (NR)
“Art. 24. ........................................................................
..............................................................................................
II - ..................................................................................
..............................................................................................
b) “c” do inciso II do caput do art. 6º ; e
III - quatorze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que cumpram o Processo Produtivo Básico referido no inciso III do caput do art. 6º .” (NR)
Art. 2º Os Anexos I a IV ao Decreto nº 6.233, de 2007, passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.
Art. 3º Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Art. 4º Fica revogado o § 2º do art. 13 do Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007.
Brasília, 23 de maio de 2014; 193º da Independência e 126º da República.
DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Mauro Borges Lemos
Clélio Campolina Diniz
Este texto não substitui o publicado no DOU de 26.5.2014
ANEXO I
Produtos Finais
Dispositivos eletrônicos semicondutores |
NCM |
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados |
85.41 |
Circuitos integrados eletrônicos |
85.42 |
Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board |
8523.51 |
Mostradores de Informação |
NCM |
Dispositivos de plasma |
85.29 |
Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41 |
|
Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42 |
|
Displays de cristal líquido (LCD) |
85.29 |
Dispositivos de cristais líquidos (LCD) |
9013.80.10 |
Insumos e equipamentos considerados estratégicos para a indústria de semicondutores e displays, com observância de cumprimento de Processo Produtivo Básico |
NCM |
Silício |
2804.6 |
Lâminas de silício ( wafer ) Lâminas de outros materiais semicondutores ( wafer ) |
3818.00.10 3818.00.90 |
Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício ( chips ) para fabricação de microestruturas eletrônicas Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas |
3705.90.10 3705.90.90 |
Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, com ou sem camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, trabalhado, com camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm |
70.05 70.06 |
Filmes ou películas, com propriedades ópticas, compostos por camadas de materiais inorgânicos e de polímeros, com tratamento condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores |
3920.10.99 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição |
NCM |
---|---|
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso |
32.08 |
Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg |
35.06 |
Tanques em plástico |
39.25 |
Revestimentos para pisos (pavimentos) de borracha não alveolar |
4016.91 |
Juntas, gaxetas e semelhantes, de borracha não alveolar |
4016.93 |
Mangueiras e tubos semelhantes, de matérias têxteis, mesmo com reforço ou acessórios de outras matérias |
59.09 |
Lãs minerais |
6806.10 |
Tubos e perfis ocos, sem costura, de ferro ou aço |
73.04 |
Portas e janelas e seus caixilhos, alizares e soleiras, de ferro fundido, ferro ou aço, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06 |
7308.30 |
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300litros |
7309.00 |
Reservatórios, barris, tambores, latas, caixas e recipientes semelhantes para quaisquer matérias (exceto gases comprimidos ou liquefeitos), de ferro fundido, ferro ou aço, de capacidade não superior a 300l, sem dispositivos mecânicos ou térmicos, mesmo com revestimento interior ou calorífugo |
73.10 |
Tanques para estocagem de gases |
73.11 |
Construções e suas partes (por exemplo, pontes e elementos de pontes, torres, pórticos ou pilones, pilares, colunas, armações, estruturas para telhados, portas e janelas, e seus caixilhos, alizares e soleiras, balaustradas), de alumínio, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06; chapas, barras, perfis, tubos e semelhantes, de alumínio, próprios para construções |
76.10 |
Ferramentas de embutir, de estampar ou de puncionar |
8207.30.00 |
Caldeiras para aquecimento central, exceto as da posição 84.02 |
84.03 |
Bombas para líquidos, mesmo com dispositivo medidor |
84.13 |
Partes de bombas |
8413.91 |
Bombas de vácuo |
8414.10.00 |
Bombas de ar ou de vácuo, compressores de ar ou de outros gases e ventiladores; coifas aspirantes para extração ou reciclagem, com ventilador incorporado, mesmo filtrantes |
84.14 |
Partes de bombas de vácuo e compressores |
8414.90 |
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas” |
84.15 |
Fornos laboratoriais elétricos |
84.17 |
Refrigeradores, congeladores ( freezers ) e outros materiais, máquinas e aparelhos para a produção de frio, com equipamento elétrico ou outro; bombas de calor |
84.18 |
Partes de máquinas e aparelhos da posição 8418 |
8418.9 |
Secadores; exceto para produtos agrícolas, madeiras, pastas de papel, papéis ou cartões |
8419.39 |
Aparelhos de destilação |
8419.40 |
Trocadores de calor |
8419.50 |
Estufas elétricas |
8419.89.20 |
Placas de aquecimento |
84.19 |
Evaporadores |
8419.89.40 |
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores |
8419.90 |
Centrifugadores, incluídos os secadores centrífugos; aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases |
84.21 |
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases |
8421.9 |
Máquinas e aparelhos para empacotar ou embalar circuitos integrados |
8422.40.90 |
Aparelhos e instrumentos de pesagem, de capacidade não superior a 30kg |
8423.81 |
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador |
84.24 |
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos |
84.24 |
Aparelhos mecânicos (mesmo manuais) para projetar, dispersar ou pulverizar líquidos ou pós |
8424.89.90 |
Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
84.28 |
Partes reconhecíveis como exclusiva ou principalmente destinadas às máquinas e aparelhos das posições 84.28, utilizadas na fabricação de componentes semicondutores e circuitos integrados |
8431.39 |
Máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 e outras impressoras destinadas à identificação e marcação de componentes eletrônicos semicondutores e circuitos integrados |
8443.19 |
Impressoras, aparelhos de copiar e aparelhos de telecopiar (fax), mesmo combinados entre si; exceto as máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 |
8443.3 |
Máquinas que executem pelo menos duas das seguintes funções: impressão, cópia ou transmissão de telecópia (fax), capazes de ser conectadas a uma máquina automática para processamento de dados ou a uma rede |
8443.31 |
Partes e acessórios das máquinas e aparelhos de impressão da posição 8443.19 |
8443.9 |
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria |
84.56 |
Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
84.60 |
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
84.62 |
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
84.64 |
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas |
8471.49 |
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória |
8471.60 |
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados |
8471.70 |
Leitores de código de barras |
8471.90.12 |
Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 |
8473.30 |
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras |
8475.2 |
Máquinas para laminação de polímeros |
84.77 |
Máquinas de moldar por injeção |
8477.10 |
Extrusoras |
8477.20 |
Máquinas de moldar por insuflação |
8477.30 |
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar |
8477.40 |
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos |
84.79 |
Robôs industriais |
8479.50.00 |
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos |
84.79 |
Agitadores |
8479.82.10 |
Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
84.79 |
Equipamentos para limpeza por ultrassom |
8479.89.91 |
Caixas-de-luvas ( glove box ) |
84.79 |
Máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen ) |
84.42 |
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen ) |
8442.40 |
Válvulas |
84.81 |
Partes de válvulas |
8481.90 |
Juntas |
84.84 |
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas ( boules ) ou de plaquetas ( wafers ) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana |
84.86 |
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios |
84.86 |
Partes e acessórios |
8486.90.00 |
Motores elétricos |
85.01 |
Grupos eletrogêneos e conversores rotativos elétricos |
85.02 |
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de autoindução |
85.04 |
Fornos elétricos industriais ou de laboratório, incluídos os incineradores, não elétricos |
85.14 |
Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) e suas partes, peças e acessórios |
85.15 |
Roteadores |
8517.62. |
Microfone |
8518.10.90 |
Alto falantes |
8518.22.00 |
Discos, fitas, dispositivos de armazenamento de dados, não volátil, à base de semicondutores, “cartões inteligentes” e outros suportes para gravação de som ou para gravações semelhantes, mesmo gravados, incluindo as matrizes e moldes galvânicos para fabricação de discos, exceto os produtos do Capítulo 37 |
85.23 |
Câmera CFTV |
8525.80.29 |
Monitores policromáticos dos tipos exclusiva ou principalmente utilizados num sistema automático para processamento de dados da posição 84.71 |
8528.51.20 |
Outros monitores policromáticos |
8528.59.20 |
Aparelhos elétricos de sinalização acústica ou visual (por exemplo, campainhas, sirenes, quadros indicadores, aparelhos de alarme para proteção contra roubo ou incêndio), exceto os das posições 85.12 ou 85.30 |
85.31 |
Aparelhos para interrupção, seccionamento, proteção, derivação, ligação ou conexão de circuitos elétricos (por exemplo, interruptores, comutadores, relés, corta-circuitos, eliminadores de onda, plugues e tomadas de corrente, suportes para lâmpadas e outros conectores, caixas de junção), para uma tensão não superior a 1.000V; conectores para fibras ópticas, feixes ou cabos de fibras ópticas |
85.36 |
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do Capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts |
85.37 |
Controladores programáveis |
8537.10.20 |
Lâmpadas e tubos elétricos de incandescência ou de descarga, incluindo os artigos denominados “faróis e projetores, em unidades seladas” e as lâmpadas e tubos de raios ultravioleta ou infravermelhos; lâmpadas de arco, e suas partes |
85.39 |
Lentes, prismas, espelhos e outros elementos de óptica, de qualquer matéria, montados, para instrumentos ou aparelhos, exceto os de vidro não trabalhado opticamente |
90.02 |
Circuitos integrados eletrônicos |
85.42 |
Condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000V |
8544.4 |
Condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000V |
8544.60 |
Cabos de fibras ópticas |
8544.70 |
Microscópios óticos |
90.11 |
Partes e acessórios de microscópios óticos |
9011.90 |
Microscópios eletrônicos |
90.12 |
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos |
9012.90 |
Dispositivos de cristais líquidos que não constituam artigos compreendidos mais especificamente noutras posições; lasers, exceto diodos laser; outros aparelhos e instrumentos de óptica, não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo |
90.13 |
Instrumentos e aparelhos de geodésia, topografia, agrimensura, nivelamento, fotogrametria, hidrografia, oceanografia, hidrologia, meteorologia ou de geofísica, exceto bússolas; telêmetros |
90.15 |
Balanças sensíveis a pesos iguais ou inferiores a 5cg, com ou sem pesos |
9016.00 |
Instrumentos de desenho, de traçado ou de cálculo (por exemplo, máquinas de desenhar, pantógrafos, transferidores, estojos de desenho, réguas de cálculo e discos de cálculo); instrumentos de medida de distâncias de uso manual (por exemplo, metros, micrômetros, paquímetros e calibres), não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo |
90.17 |
Aparelhos de raios x e aparelhos que utilizem radiações alfa, beta ou gama, mesmo para usos médicos, cirúrgicos, odontológicos ou veterinários, incluindo os aparelhos de radiofotografia ou de radioterapia, os tubos de raios x e outros dispositivos geradores de raios x, os geradores de tensão, as mesas de comando, as telas de visualização, as mesas, poltronas e suportes semelhantes para exame ou tratamento |
90.22 |
Instrumentos, aparelhos e modelos, concebidos para demonstração (por exemplo, no ensino e nas exposições), não suscetíveis de outros usos |
90.23 |
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) |
90.24 |
Densímetros, areômetros, pesa-líquidos e instrumentos flutuantes semelhantes, termômetros, pirômetros, barômetros, higrômetros e psicrômetros, registradores ou não, mesmo combinados entre si |
90.25 |
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases |
90.26 |
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) |
90.27 |
Contadores de gases, de líquidos ou de eletricidade, incluindo os aparelhos para sua aferição |
90.28 |
Estroboscópios |
9029.20.20 |
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas |
90.30 |
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos ( wafers ) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores |
9031.41 |
Conjunto para “teste de vazamento a hélio” |
9031.80.99 |
Placas com soquetes especiais para burn in e aging |
9031.90.90 |
Instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle - termostatos |
9032.10 |
Reguladores de voltagem |
9032.89.1 |
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de pressão |
9032.89.81 |
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de temperatura |
9032.89.82 |
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de umidade |
9032.89.83 |
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas |
9032.89.89 |
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle |
9032.89.90 |
Partes e acessórios para instrumentos e aparelhos da posição 90.32 |
9032.90 |
Aparelhos elétricos de iluminação, de alumínio |
9405.40.90 |
ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição |
NCM |
---|---|
Gás natural |
2711.21.00 |
Coque de petróleo não calcinado |
2713.11.00 |
Cloro |
2801.10.00 |
Hidrogênio |
2804.10.00 |
Hélio |
2804.29 |
Argônio |
2804.21.00 |
Nitrogênio |
2804.30.00 |
Oxigênio |
2804.40.00 |
Silício, não dopado |
2804.61.00 |
Silício metalúrgico de grau solar |
2804.69.00 |
Fósforo |
2804.70 |
Ácido clorídrico |
2806.10 |
Ácido sulfúrico |
2807.00 |
Ácido nítrico |
2808.00.10 |
Ácido fosfórico |
2809.20.1 |
Ácido fluorídrico |
2811.11.00 |
Brometo de hidrogênio |
2811.19.90 |
Dióxido de carbono (CO 2 ) |
2811.21.00 |
Hidróxido de potássio (potassa cáustica) |
2815.20.00 |
Hidroxilamina |
2825.10.20 |
Brometo de hidrogênio |
2811.19.90 |
Óxido nitroso |
2811.29.90 |
Tricloreto de boro |
2812.10.19 |
Tetracloreto de silício |
2812.10.19 |
Tetracloreto de estanho |
2812.10.19 |
Oxicloreto de fósforo |
2812.10.22 |
Trifluoreto de nitrogênio |
2812.90.00 |
Hexafluoreto de enxofre |
2812.90.00 |
Dióxido de carbono |
2811.21.00 |
Trifluoreto de boro |
2812.90.00 |
Tribrometo de boro |
2812.90.00 |
Amoníaco (gás amoníaco) |
2814.10.00 |
Hidróxido de amônia |
2814.20.00 |
Hidróxido de Sódio, em solução aquosa |
2815.12.00 |
Hidróxido de potássio (potassa cáustica) |
2815.20.00 |
Alumina calcinada |
2818.20.10 |
Trióxido de cromo |
2819.10.00 |
Trióxido de antimônio |
2825.80.10 |
Fluoreto de amônia |
2826.19.90 |
Hexafluoreto de tungstênio (volfrâmio) |
2826.19.90 |
Fluoreto de criptônio |
2826.19.90 |
Fluoreto argônio |
2826.19.90 |
Hexafluoreto de tungstênio |
2826.90.90 |
Iodato de potássio |
2829.90.31 |
Sulfeto de germânio |
2830.90.19 |
Tiossulfato de sódio |
2832.30.20 |
Sulfatos de sódio |
2833.1 |
Sulfato de alumínio |
2833.22.00 |
Sulfato de cobre cuproso |
2833.25.10 |
Nitrato férrico |
2834.29.90 |
Volframato de titânio |
2841.80.90 |
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal |
2843.10.00 |
Peróxido de hidrogênio |
2847.00.00 |
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) |
2848.00.90 |
Carboneto de silício |
2849.20.00 |
Carbonetos de tungstênio (volfrâmio) |
2849.90.30 |
Arsina |
2850.00.90 |
Diborano |
2850.00.90 |
Diclorometano (cloreto de metileno) |
2903.12.00 |
Álcool isopropílico |
2905.12.20 |
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) |
2931.90.79 |
Trimelborato (metilborato de dimetila) |
2931.90.90 |
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) |
2931.90.79 |
Tetracloreto de Carbono |
2903.14.00 |
Tetrafluoreto de Carbono |
2903.39.19 |
Fluoreto Metílico |
2903.39.19 |
Fluoreto de metila |
2903.39.19 |
Hexafluoretano |
2903.39.19 |
Fluormetano |
2903.39.19 |
Trifluormetano |
2903.39.19 |
Trifluoroetano |
2903.39.19 |
Tetrafluorometano |
2903.39.19 |
Difluorometano |
2903.39.19 |
Triclorofluormetano |
2903.41.00 |
Octafluorociclobutano |
2903.59.90 |
Álcoois acíclicos e seus derivados halogenados, sulfonados, nitrados ou nitrosados |
29.05 |
Etilenoglicol |
2905.31.00 |
Metanol |
2905.11.00 |
Álcool isopropílico |
2905.12.20 |
Álcool n-butílico |
2905.13.00 |
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) |
2909.49.29 |
Acetona |
2914.11.00 |
Ácido acético |
2915.21.00 |
Acetato butílico (acetato de n-butila) |
2915.33.00 |
Ácido oxálico di-hidratado |
2917.11.10 |
Monoetanolamina |
2922.11.00 |
Trietanolamina |
2922.13.10 |
Hidróxido de tetrametilamônio |
2923.90.90 |
Dimetilacetamida |
2924.29.49 |
Silano |
2931.00.29 |
Diclorosilano |
2931.00.29 |
Tetrametilsilano |
2931.00.29 |
Tetrametilciclotetrasiloxano |
2931.00.29 |
Hexametildisilano |
2931.00.29 |
Tetraetilortosilicato |
2931.00.29 |
Trimetilfosfato |
2931.00.39 |
Isopropóxido de estanho |
2931.00.49 |
Lactato de alumínio |
2931.00.69 |
Isopropóxido de titânio |
2931.00.90 |
Trimetilborato |
2931.00.90 |
Tetrakis Dimetilamino Titânio |
2931.90.90 |
N-Metil-2-Pirrolidona |
2933.79.90 |
Benzotriazol |
2933.99.99 |
Fritas de vidro |
3207.40.10 |
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso; soluções definidas na Nota 4 do Capítulo 32 do Sistema Harmonizado |
32.08 |
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos num meio aquoso |
32.09 |
Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições do Sistema Harmonizado; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg |
35.06 |
Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício ( chips ) para fabricação de microestruturas eletrônicas |
3705.90.10 |
Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas |
3705.90.90 |
Preparações para decapagem de metais |
3810.10.10 |
Pastas e pós para soldar |
3810.10.20 |
Fluxos para soldar |
3810.90.00 |
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar |
3810.90.00 |
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições |
3814.00.00 |
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes |
3814.00.00 |
Iniciadores de reação, aceleradores de reação e preparações catalíticas, não compreendidos em outras posições do Sistema Harmonizado |
38.15 |
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou |
3818.00.10 |
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou |
3818.00.10 |
Preparação isolante dielétrica, à base de sílica |
3824.90.72 |
Solução tamponada de fluoreto de amônio e ácido fluorídrico (BOE) |
3824.90.79 |
Mistura Solvente composta por 70% de butirolactona (BGL) e 30% de álcool n-butílico (NBA) |
3824.90.89 |
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
Mistura de fosfina e nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de arsina e hidrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de hidrogênio e nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de oxigênio e hélio |
3824.90.79 |
Mistura de diborano com nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de fosfina e silano |
3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
Revelador de fotoresiste |
3824.90.79 |
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água |
3824.90.79 |
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos |
3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio |
3824.90.89 |
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água |
3824.90.89 |
“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) |
3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante |
3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante |
3824.89.90 |
Materiais nanoestruturados em carbono |
3824.90.89 |
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos |
3824.90.89 |
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos |
3824.90.89 |
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais ( getters ) |
3824.90 |
Polímeros de etileno, em formas primárias |
39.01 |
Polímeros de propileno ou de outras olefinas, em formas primárias |
39.02 |
Poli (metilmetacrilato) (PMMA) |
3906.10.00 |
Poli(ácido acrílico) |
3906.90.31 |
Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo |
3907.20.90 |
Resina epóxi |
3907.30 |
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) |
3911.90.29 |
Poliimidas |
3911.90.29 |
Tubos e acessórios, de plástico |
39.17 |
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros |
3919.90.00 |
Recipientes plásticos, dos tipos utilizados no transporte de chips |
3923.90 |
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia |
39.26 |
Anéis de seção transversal circular ( O rings ) |
3926.90.6 |
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha |
61.16 |
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 |
62.01 |
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 |
62.02 |
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais |
62.03 |
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais |
62.04 |
Luvas, mitenes e semelhantes |
6216.00.00 |
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais |
6505.90.12 |
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita |
69.03 |
Tubos de quartzo, não trabalhados |
7002.31.00 |
Ampolas para lâmpadas |
70.11 |
Vidraria para laboratórios |
70.17 |
Pastilhas de vidro |
7020.00 |
Tubos de quartzo, trabalhados |
7020.00.90 |
Janelas de safira |
7103.91.00 |
Janelas de diamante |
7104.20.10 |
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas |
7104.20.90 |
Pó de diamante para polimento de superfícies |
71.05 |
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
71.08 |
Fio de ouro |
7108.13.10 |
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.1 |
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.2 |
Tubos em aço inoxidável |
73.04 |
Acessórios para tubos em aço inoxidável |
73.07 |
Anodo de cobre, fosforizado |
7402.00.00 |
Cobre refinado e ligas de cobre em formas brutas |
74.03 |
Ligas de cobre para solda |
74.05 |
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios |
75.05 |
Pós e escamas, de cobre |
74.06 |
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados |
7504.00 |
Fios de níquel, ligados ou não ligados |
7505.2 |
Tubos feitos em ligas de níquel |
7507.12.00 |
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
7606.12 |
Outras obras de alumínio |
76.16 |
Zinco não ligado |
7901.1 |
Esferas de estanho dos tipos utilizados na fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores |
8007.00.90 |
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.01 |
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.02 |
Obras de tântalo |
8103.90.00 |
Magnésio e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos. |
81.04 |
Chapas, folhas, tiras, fios, hastes, pastilhas e plaquetas; de cobalto |
8105.90.10 |
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.08 |
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8108.90.00 |
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos |
83.11 |
Janelas de berílio |
8112.19.00 |
Cromo |
8112.2 |
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
8112.9 |
Ceramais (cermets) e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos |
8113.00 |
Discos de serra |
8208.90.00 |
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção |
83.11 |
Partes empregadas em displays |
85.29 |
Condensadores elétricos, fixos |
8532.2 |
Resistências fixas de carbono, aglomeradas ou de camada |
8533.10.00 |
Outras resistências fixas |
8533.2 |
Circuitos impressos |
85.34 |
Conectores para displays |
85.36 |
Capas estampadas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
Capas cerâmicas para componenets eletrônicos |
8541.90.90 |
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
Circuitos integrados de acionamento para displays |
85.42 |
Circuitos integrados, não montados, sob a forma de discos ( wafers ) ainda não cortados em microplaquetas ( chips ) |
8542.31 8542.32 8542.33 8542.39 |
Partes de circuitos integrados eletrônicos |
8542.90 |
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8543.90.90 |
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays |
85.46 |
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição |
9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição |
NCM |
Programas de computador, do tipo EDA ( Electronic Design Automation ) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM |
|
Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados |
|
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados |
|
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados |