Portaria Interministerial SEPEC/MCTIC nº 49 DE 22/09/2020
Norma Federal - Publicado no DO em 23 set 2020
Altera o Processo Produtivo Básico - PPB para ecógrafo com análise espectral doppler/equipamento de ultrassom com análise espectral doppler, industrializado no País.
O Secretário Especial de Produtividade, Emprego e Competitividade do Ministério da Economia, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 213, de 14 de maio de 2020 (publicada no DOU de 15.05.2020, Seção 1, pág. 15), e o SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÕES, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria MCTIC nº 5.071, de 24 de setembro de 2019 (publicada no DOU de 25.09.2019, Seção 1, pág. 15), tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e
Considerando o que consta no processo nº 19687.100326/2019-19, do Ministério da Economia,
Resolvem:
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto ECÓGRAFO COM ANÁLISE ESPECTRAL DOPPLER/EQUIPAMENTO DE ULTRASSOM COM ANÁLISE ESPECTRAL DOPPLER, industrializado no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo desta Portaria Interministerial.
§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo, sendo que a empresa deverá acumular a pontuação mínima por anocalendário, de acordo com o seguinte cronograma:
I - 2021: 28 pontos;
II - 2022: 30 pontos; e
III - 2023 em diante: 34 pontos.
§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações - MCTI.
Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização, dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§ 1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.
Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.
Art. 4º Fica revogado o art. 12 da Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTIC nº 67, de 30 de dezembro de 2019.
Art. 5º Esta Portaria entra em vigor em 1º de janeiro de 2021.
CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
Secretário Especial de Produtividade, Emprego e Competitividade do Ministério da Economia
JULIO FRANCISCO SEMEGHINI NETO
Secretário-Executivo do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações
ANEXO
Etapa | Descrição da etapa produtiva | Pontos Totais |
I | Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018. | 6 |
II | Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 2 pontos para cada 1% investido, limitado a 10 pontos. | 10 |
III | Desenvolvimento do software de processamento de imagens e sinais ou reconstrução de imagens. | 6 |
IV | Montagem e soldagem dos fios das conexões elétricas dos transdutores. | 19 |
V | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem a função de recepção de sinais ou tratamento/processamento de imagens ou saída de imagens. | 29 |
VI | Montagem dos suportes de monitor e de apoio dos cabos de transdutores, posicionamento do monitor, incluindo passagem e alocação dos cabos de alimentação e de sinal de vídeo. | 2 |
VII | Montagem das carenagens de acabamento, conexão e alocação dos cabos de alimentação, sinais, controles e aterramento. | 1 |
VIII | Montagem do puxador de movimento e das carenagens de acabamento. | 1 |
IX | Instalação dos filtros antipoeira nas partes internas do equipamento. | 1 |
X | Instalação do programa (software) de interação com usuário do equipamento. | 1 |
XI | Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) e/ou estampagem dos gabinetes (chassi estrutural). | 4 |
XII | Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) e/ou estampagem dos rodízios (rodas de movimentação). | 2 |
XIII | Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) e/ou estampagem dos braços dos suportes dos monitores. | 2 |
XIV | Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) e/ou estampagem dos pedais de acionamento. | 4 |
XV | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do aquecedor de gel. | 4 |
XVI | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema externo de gravação de vídeo. | 7 |
XVII | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem a função de alimentação e distribuição de energia. | 11 |
XVIII | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas do sistema autônomo de segurança de alimentação de energia elétrica ("no break"). | 5 |
XIX | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem as funções de processamento central, controle do carro de impressão, memória e interface de comunicação de dados com controle lógico das impressoras. | 5 |
XX | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do monitor de visualização de imagem. | 3 |
XXI | Montagem e soldagem de todos os componentes na placa lógica da unidade da unidade de armazenamento de dados (HDD ou SSD). | 2 |
XXII | Testes de funcionamento completo (hardware e software); testes gerais de: imagem em tempo real, resolução axial, resolução lateral, precisão do monitor; testes gerais de: imagem em tempo real, resolução axial, resolução lateral, precisão do monitor, modo de movimento, qualidade e sensibilidade no modo bidimensional e interferências; testes de documentação de imagens. | 6 |
XXIII | Embalagem final do equipamento. | 1 |
TOTAL | 132 |