Portaria Interministerial SEPEC/ME nº 66 DE 25/11/2020
Norma Federal - Publicado no DO em 04 dez 2020
Altera o Processo Produtivo Básico - PPB para CARTÃO DE MEMÓRIA COM TECNOLOGIA SECURE DIGITAL - SD, industrializado no País.
O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 213, de 14 de maio de 2020 (publicada no DOU de 15.05.2020, Seção 1, pág. 15), e o SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÕES, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria MCTIC nº 5.071, de 24 de setembro de 2019 (publicada no DOU de 25.09.2019, Seção 1, pág. 15), tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.100348/2019-71, do Ministério da Economia, resolvem,
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto CARTÃO DE MEMÓRIA COM TECNOLOGIA SECURE DIGITAL - SD, industrializado no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo desta Portaria Interministerial.
§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto neste Anexo, sendo que a empresa deverá acumular no mínimo 54 (cinquenta e quatro) pontos por ano-calendário.
§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações - MCTI.
Art. 2º O Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação, a que se refere a etapa II do art. 1º, deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização, dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.
Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.
Art. 4º Fica revogado o art. 18 da Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTIC nº 67, de 30 de dezembro de 2019.
Art.5º Esta Portaria entra em vigor em 1º de janeiro de 2021.
CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
Secretário Especial de Produtividade, Emprego e Competitividade do Ministério da Economia
LEONIDAS DE ARAÚJO MEDEIROS JUNIOR
Secretário-Executivo do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações
ANEXO
Etapa |
Descrição da Etapa Produtiva |
Pontos Totais |
I |
Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018. |
8 |
II |
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 2 pontos para cada 1% investido, limitado a 6 pontos. |
6 |
III |
Desenvolvimento dosoftwareembarcado de baixo nível (firmware). |
2 |
IV |
Injeção plástica, estampagem, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) do cartão de memória. |
6 |
V |
Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso. |
1 |
VI |
Corte dowafere encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória não volátil do tipoNAND Flash. |
76 |
VII |
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso. |
11 |
VIII |
Integração do final do produto. |
5 |
IX |
Testes. |
1 |